Dieser PCB-Reflow-Ofen ist ein Eckpfeiler des Bestückungsprozesses für Leiterplatten. Diese Technologie ist entscheidend, um zuverlässige und starke Lötverbindungen zwischen Leiterplatten und Komponenten zu schaffen. Die kontrollierte Hitze des Ofens sorgt dafür, dass die Lötpaste fließt, schmilzt und sich zu sicheren Lötstellen verfestigt. PCB-Reflow-Öfen sind so konzipiert, dass sie die komplexen Anforderungen elektronischer Komponenten erfüllen. Sie können sowohl für bleifreies als auch für bleifreies Löten verwendet werden und tragen zur Herstellung und Langlebigkeit elektronischer Geräte bei.