Dieser Ofen wird verwendet, um oberflächenmontierte Bauteile effizient und präzise zu löten. Der Ofen verwendet fortschrittliche Heizmechanismen, um die Lötpaste zu schmelzen und starke Verbindungen zwischen Leiterplatten und Komponenten herzustellen. Der SMT-Reflow-Ofen kann Leiterplatten aller Größen und Formen aufnehmen. Das vereinfacht den Lötvorgang in der Großserie. Der automatisierte Betrieb und die konsequente Temperaturregelung stellen sicher, dass jede Lötstelle die höchsten Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Integrität erfüllt oder übertrifft.