Die SMT-Technologie (Surface-Mount) hat die Elektronikfertigung revolutioniert, indem sie eine kompaktere und effizientere Möglichkeit zur Montage elektronischer Schaltungen bietet. SMT-Bauteile werden direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert, wodurch das Bohren von Löchern entfällt und die Montage vereinfacht wird. Zu diesen Miniaturbauteilen gehören Widerstände und Kondensatoren sowie integrierte Schaltkreise und Steckverbinder. Sie zeichnen sich durch ihre geringe Größe, hohe Bauteildichte und die Fähigkeit, komplizierte Schaltungsdesigns aufzunehmen, aus. Automatisierte Maschinen werden zum Aufnehmen und Platzieren von SMT-Bauteilen verwendet, was Präzision und Konsistenz gewährleistet.