| MC-Modell | M7-3L | M7-3S | M7-2L |
| Boardgröße | L50xB30mm-L330xB410mm | L50xB30mm-L330xB170mm | L50xB30mm-L510xB410mm |
| Plattendicke | 0,4-4,8 mm |
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| Fließrichtung | Von links nach rechts | ||
| Geschwindigkeit des Förderbandes | Max420mm/sec | ||
| Bestückungsgeschwindigkeit | 0.055sec/CHIP65.000CPH | 0,055 Sek./CHIP65.000 CPH | 0,083 Sek./CHIP43.000 CPH |
| Bestückungsgeschwindigkeit (IPC9850): | 50.000 CPH | 50.000CPH | 50.000CPH |
| Platzierungsgenauigkeit A(u+3o) | +0,040 mm/CHIP |
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| Platzierungsgenauigkeit B(u+3a | IC + 0,025 mm |
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| Platzierungswinkel | ±180" | ||
| Z-Achsen-Steuerung | individueller AC-Servomotor |
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| Bauteilhöhe | 15mm (Vorersetzte Komponenten max.10.5mm) | ||
| Anwendbare Komponenten | 0402(01005)-口23mm IC | ||
| Komponententräger | 8-56mm Klebeband.Stick |
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| Rückzugs-Check | Vakuumprüfung und Sichtprüfung | ||
| Mehrsprachige Anzeige | Japanisch. Chinesisch. Koreanisch und Englisch |
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| Methode zur Lokalisierung der Leiterplatte | Plattenklemmförderer, Leiterplatte mit freier Dicke nach oben Vordere Referenz. Automatische Bandbreitenverstellung (Servosteuerung) |
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| Komponenten-Typen | 164 Typen (8-mm-Bandkonvertierung) | 82 Typen (8-mm-Bandkonvertierung) | 164 Typen (8-mm-Bandkonvertierung) |
| Übergabehöhe des Boards | 900+20mm | ||
| Abmessungen, Gewicht | L1.990xT1.695xH1.450mmca. 2.300kg |
L1.990xT1.695xH1.450mmca. 2.300kg |
L1.990xT1.695xH1.450mm.ca. 2.200kg |
| Macht | 3phasig 200,208,220,240,380,400,416V±10% 50/60Hz | ||
| Stromverbrauch, Kapazität | 3,2 kW.12KVA | 2,4 kW, 12 kVA | 3.2kW12KVA |
| Luft und Verbrauch | 0,5 MPa, 276 N2imin.A.N.R |
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