Generalüberholte FUJI NXT III SMT Bestückungsmaschine

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Generalüberholte FUJI NXT III SMT Bestückungsmaschine


Die NEW NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Bestückungsmaschine. Er ist auf Geschwindigkeit ausgelegt und verfügt über einen schnelleren XY-Roboter und Bandzuführungen sowie einen neuen H24-Kopf, der 35.000 Chips pro Stunde erreicht. Die NXT III unterstützt kleinste Teile, die in der Massenproduktion eingesetzt werden, mit extremer Bestückgenauigkeit.

Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Bandzuführungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilekamera sorgen für eine erhöhte Bestückbarkeit für alle Teilegrößen und -typen.

Der neue Hochgeschwindigkeitskopf H24G erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) (Produktivitätsprioritätsmodus) pro Modul, was einer Verbesserung von 44 % gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II entspricht.


Produktdetails
Anfrage
Features of Refurbished FUJI Bestückungsmaschine

High speed FUJI pick and place machine, FUJI chip mounter, FUJI pick and place equipment, supporting any kind of production.

Die NEW NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Bestückungsmaschine. Er ist auf Geschwindigkeit ausgelegt und verfügt über einen schnelleren XY-Roboter und Bandzuführungen sowie einen neuen H24-Kopf, der 35.000 Chips pro Stunde erreicht. Die NXT III unterstützt kleinste Teile, die in der Massenproduktion eingesetzt werden, mit extremer Bestückgenauigkeit.

Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Bandzuführungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilekamera sorgen für eine erhöhte Bestückbarkeit für alle Teilegrößen und -typen.

Der neue Hochgeschwindigkeitskopf H24G erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) (Produktivitätsprioritätsmodus) pro Modul, was einer Verbesserung von 44 % gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II entspricht.

1. 0201 mm Teilestütze, +/- 0,025 mm Platzierungsgenauigkeit

Der NXT III unterstützt nicht nur die kleinsten Teile, die derzeit in der Massenproduktion verwendet werden (0402 mm, 01005"), sondern kann auch die nächste Generation von Komponenten verarbeiten, die auf den Markt kommen - 0201-mm-Teile.

By improving machine rigidity and further refining its independent servo control and vision recognition technology, Fuji has achieved a placing accuracy for small chip parts of +/- 0.025 mm* (3sigma, Cpk≥1.00).

* Unter den Bedingungen in Fuji.

2. Verbesserte Benutzerfreundlichkeit

Die GUI des ursprünglichen NXT wurde weithin dafür gelobt, dass sie intuitive und leicht verständliche Piktogramme verwendet, anstatt sich auf sprachbasierte Anweisungen zu verlassen.

Diese Schnittstelle wird nun mit einem Touchscreen-Panel kombiniert, um die Bedienung noch einfacher zu machen. Dies reduziert die Anzahl der erforderlichen Tastendrücke und erleichtert die Auswahl von Befehlen sowie die Qualität, indem die Wahrscheinlichkeit verringert wird, dass der falsche Befehl ausgeführt wird.

3. Hohe Kompatibilität

Viele der Hauptgeräte der NXT II, wie z. B. Ablageköpfe, Düsenstationen, Feeder, Trayeinheiten und Feederpalettenwechseleinheiten, können ohne Modifikationen auf der NXT III verwendet werden.


Specification of FUJI AIMEX III SMT SMD Bestückungsmaschine
 
MC-Modell M3 III M6 III
Anwendbare Leiterplattengröße (LxB) 48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelband)*
48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (Einzelband)
*Doppelförderer können Leiterplatten bis zu 280 (W) mm verarbeiten. Leiterplatten, die größer als 280 (W) mm sind, müssen hergestellt werden, indem der Doppelförderer in den einbahnigen Produktionsmodus umgestellt wird.
48 x 48 mm bis 534 x 510 mm (Doppelband)*
48 x 48 mm bis 534 x 610 mm (Einzelband)
*Doppelförderer können Leiterplatten bis zu 280 (W) mm verarbeiten. Leiterplatten, die größer als 280 (W) mm sind, müssen hergestellt werden, indem der Doppelförderer in den einbahnigen Produktionsmodus umgestellt wird.
Teiletypen Bis zu 20 Arten von Teilen (berechnet mit 8 mm Band) Bis zu 45 Arten von Teilen (berechnet mit 8 mm Band)
Ladezeit der Leiterplatte Für Doppelförderer: 0 sec (kontinuierlicher Betrieb)
Für Einzelförderer: 2,5 sec (Transport zwischen M3 III Modulen), 3,4 sec (Transport zwischen M6 III Modulen)
Genauigkeit der Platzierung
(Norm für Passermarken)
* Die Platzierungsgenauigkeit wurde aus Tests ermittelt, die von Fuji durchgeführt wurden.
H24G : +/-0.025 mm (Standard mode) / +/-0.038 mm (Produktivität priority mode) (3sigma) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00
H08/H04 : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00
H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00
GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
H24G : +/-0.025 mm (Standard mode) / +/-0.038 mm (Produktivität priority mode) (3sigma) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00
H08/H04/OF : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00
H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00
GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
Produktivität
* Der oben genannte Durchsatz basiert auf Tests, die bei Fuji durchgeführt wurden.
H24G : 37,500 cph (Produktivität priority mode) / 35,000 cph (Standard mode)
V12 : 26,000 cph
H12HS : 24,500 cph
H08 : 11,500 cph
H04 : 6,500 cph
H04S : 9,500 cph
H04SF : 10,500 cph
H02 : 5,500 cph
H02F : 6,700 cph
H01 : 4,200 cph
G04 : 7,500 cph
G04F : 7,500 cph
GL : 16,363 dph (0.22 sec/dot)
H24G : 37,500 cph (Produktivität priority mode) / 35,000 cph (Standard mode)
V12 : 26,000 cph
H12HS : 24,500 cph
H08M : 13,000 cph
H08 : 11,500 cph
H04 : 6,500 cph
H04S : 9,500 cph
H04SF : 10,500 cph
H02 : 5,500 cph
H02F : 6,700 cph
H01 : 4,200 cph
G04 : 7,500 cph
G04F : 7,500 cph
0F : 3,000 cph
GL : 16,363 dph (0.22 sec/dot)
Unterstützte Teile
H24G : 0201 bis 5 x 5 mm Höhe : bis zu 2,0 mm
V12/H12HS : 0402 bis 7,5 x 7,5 mm Höhe : bis zu 3,0 mm
H08M : 0603 bis 45 x 45 mm Höhe : bis zu 13,0 mm
H08 : 0402 bis 12 x 12 mm Höhe : bis zu 6,5 mm
H04 : 1608 bis 38 x 38 mm Höhe : bis zu 9,5 mm
H04S/H04SF : 1608 bis 38 x 38 mm Höhe : bis zu 6,5 mm
H02/H02F/H01/0F : 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm) Höhe : bis zu 25,4 mm
G04/G04F :0402 bis 15 x 15 mm Höhe : bis zu 6,5 mm
Breite des Moduls 320 mm 645 mm
Abmessungen der Maschine L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
B: 1900,2 mm, H: 1476 mm


Erfolgreiche Erfahrung:
 
1. Wir bieten die besten Komplettlösungen für Kunden in verschiedenen Branchen. (wie z.B.: Chipindustrie, Unterhaltungselektronikindustrie, Luft- und Raumfahrttechnik, automatisierte Robotik und andere Industrien)
2. Wir bieten Maschineninstallationsservice für Kunden aus Übersee.
3. Wir bieten Maschinen und Reinräume aus einer Hand.
4. KÖNIGSONNEDas Ingenieurteam beherrscht Englisch und Technologie, keine Kommunikationsprobleme.

Für die SMT-Werkseinrichtung können wir für Sie tun:
 
1. Wir können SMT-Full-Line-Lösungen und Debugging-Dienstleistungen anbieten.
2. Wir können Kunden Schulungen für technisches Personal anbieten.
3. Wir können täglichen Wartungs- und Reparaturservice anbieten.
4. Wir können Kunden Online-Video-Support zur Verfügung stellen, um alle Probleme zu lösen.



  

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