Name: Refurbished NXT-M3III FUJI SMT Pick and Place Machine
Brand: GETM
Availability: InStock
Rating: 4.9 (62 reviews)

Generalüberholter NXT-M3III FUJI SMT Bestückungsautomat

Die NEW NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Bestückmaschine. Sie ist auf Geschwindigkeit ausgelegt und verfügt über einen schnelleren XY-Roboter und Bandzuführungen sowie einen neuen H24-Kopf, der 35.000 Chips pro Stunde erreicht. Der NXT III unterstützt kleinste Teile, die in der Massenproduktion verwendet werden, mit extremer Bestückungsgenauigkeit.

Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Bandzuführungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilekamera bedeuten eine erhöhte Bestückbarkeit für alle Teilegrößen und -typen.

Der neue H24G-Hochgeschwindigkeitskopf erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) (Productivity-Prioritätsmodus) pro Modul, was einer Verbesserung von 44 % gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II entspricht.

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Merkmale des generalüberholten FUJI Bestückungsautomaten

Hochgeschwindigkeits-FUJI-Bestückungsautomat, FUJI-Chipbestücker, FUJI-Bestückungsgeräte, die jede Art von Produktion unterstützen.

Die NEW NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Bestückmaschine. Sie ist auf Geschwindigkeit ausgelegt und verfügt über einen schnelleren XY-Roboter und Bandzuführungen sowie einen neuen H24-Kopf, der 35.000 Chips pro Stunde erreicht. Der NXT III unterstützt kleinste Teile, die in der Massenproduktion verwendet werden, mit extremer Bestückungsgenauigkeit.

Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Bandzuführungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilekamera bedeuten eine erhöhte Bestückbarkeit für alle Teilegrößen und -typen.

Der neue H24G-Hochgeschwindigkeitskopf erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) (Productivity-Prioritätsmodus) pro Modul, was einer Verbesserung von 44 % gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II entspricht.

1. 0201 mm Teilestütze, +/- 0,025 mm Platzierungsgenauigkeit

Der NXT III unterstützt nicht nur die kleinsten Teile, die derzeit in der Massenproduktion verwendet werden (0402 mm, 01005), sondern kann auch die nächste Generation von Komponenten verarbeiten, die auf den Markt kommen - 0201-mm-Teile.

Durch die Verbesserung der Maschinensteifigkeit und die weitere Verfeinerung der unabhängigen Servosteuerungs- und Vision-Erkennungstechnologie hat Fuji eine Platzierungsgenauigkeit für kleine Chipteile von +/- 0,025 mm* (3sigma, Cpk≥1,00) erreicht.

* Unter Bedingungen in Fuji.

2. Verbesserte Benutzerfreundlichkeit

Die Benutzeroberfläche des ursprünglichen NXT wurde weithin dafür gelobt, dass sie intuitive und leicht verständliche Piktogramme verwendete, anstatt sich auf sprachbasierte Anweisungen zu verlassen.

Diese Schnittstelle wird nun mit einem Touchscreen-Panel kombiniert, um die Bedienung noch einfacher zu machen. Dies reduziert die Anzahl der erforderlichen Tastendrücke und erleichtert die Auswahl von Befehlen sowie die Qualität, indem die Wahrscheinlichkeit verringert wird, dass der falsche Befehl ausgeführt wird.

3. Hohe Kompatibilität

Viele der Haupteinheiten des NXT II wie Ablageköpfe, Düsenstationen, Feeder, Tray-Einheiten und Feeder-Palettenwechseleinheiten können ohne Modifikationen auf dem NXT III verwendet werden.

Spezifikation der FUJI AIMEX III SMT SMD Bestückungsmaschine

MC-Modell

M3 III

M6 III

Anwendbare Leiterplattengröße (LxB)

48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelband)*
48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (Einzelband)
*Doppelförderer können Leiterplatten bis zu 280 (B) mm verarbeiten. Leiterplatten, die größer als 280 (B) mm sind, müssen hergestellt werden, indem der Doppelförderer auf den einbahnigen Produktionsmodus umgestellt wird.

48 x 48 mm bis 534 x 510 mm (Doppelband)*
48 x 48 mm bis 534 x 610 mm (Einzelband)
*Doppelförderer können Leiterplatten bis zu 280 (B) mm verarbeiten. Leiterplatten, die größer als 280 (B) mm sind, müssen hergestellt werden, indem der Doppelförderer auf den einbahnigen Produktionsmodus umgestellt wird.

Teiletypen

Bis zu 20 Teiletypen (berechnet mit 8 mm Band)

Bis zu 45 Teiletypen (berechnet mit 8 mm Band)

Ladezeit der Leiterplatte

Bei Doppelförderer: 0 Sek. (Dauerbetrieb)
Für Einzelförderer: 2,5 Sek. (Transport zwischen M3 III-Modulen), 3,4 Sek. (Transport zwischen M6 III-Modulen)

Platzierungsgenauigkeit
(Passermarkenstandard)
* Die Platzierungsgenauigkeit basiert auf Tests, die von Fuji durchgeführt wurden.

H24G : +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitäts-Prioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
H04S/H04SF : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00
H08/H04 : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00
H02/H01/G04 : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
H02F/G04F : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
GL : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00

H24G : +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitäts-Prioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
H08M/H04S/H04SF : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1.00
H08/H04/OF : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00
H02/H01/G04 : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
H02F/G04F : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
GL : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00

Produktivität
* Der oben genannte Durchsatz basiert auf Tests, die in Fuji durchgeführt wurden.

H24G : 37.500 /h (Produktivitäts-Prioritätsmodus) / 35.000 /h (Standard-Modus)
V12 : 26.000 /h
H12HS : 24.500 Be/h
H08 : 11.500 /h
H04 : 6.500 /h
H04S : 9.500 /h
H04SF : 10.500 /h
H02 : 5.500 /h
H02F : 6.700 cph
H01 : 4.200 /h
G04 : 7.500 Be/h
G04F : 7.500 Be/h
GL : 16.363 dph (0,22 Sek./Punkt)

H24G : 37.500 /h (Produktivitäts-Prioritätsmodus) / 35.000 /h (Standard-Modus)
V12 : 26.000 /h
H12HS : 24.500 Be/h
H08M : 13.000 Be/h
H08 : 11.500 /h
H04 : 6.500 /h
H04S : 9.500 /h
H04SF : 10.500 /h
H02 : 5.500 /h
H02F : 6.700 cph
H01 : 4.200 /h
G04 : 7.500 Be/h
G04F : 7.500 Be/h
0F : 3.000 cph
GL : 16.363 dph (0,22 Sek./Punkt)

Unterstützte Teile

H24G	: 0201 bis 5 x 5 mm	Höhe	: bis zu 2,0 mm
V12/H12HS	: 0402 bis 7,5 x 7,5 mm	Höhe	: bis zu 3,0 mm
H08M	: 0603 bis 45 x 45 mm	Höhe	: bis zu 13,0 mm
H08	: 0402 bis 12 x 12 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
H04	: 1608 bis 38 x 38 mm	Höhe	: bis zu 9,5 mm
H04S/H04SF	: 1608 bis 38 x 38 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
H02/H02F/H01/0F	: 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm)	Höhe	: bis zu 25,4 mm
G04/G04F	:0402 bis 15 x 15 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm

Breite des Moduls

320 mm

645 mm

Abmessungen der Maschine

L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
B: 1900,2 mm, H: 1476 mm

Erfolgreiche Erfahrung:

1. Wir bieten die besten Full-Line-Ausrüstungslösungen für Kunden in verschiedenen Branchen. (z. B. Chipindustrie, Unterhaltungselektronikindustrie, Luft- und Raumfahrttechnik, automatisierte Robotik und andere Branchen)

2. Wir bietenMaschinenmontage-Dienstleistungen fürKunden in Übersee.

3. Wir bieten Maschinen & Reinraum One-Stop-Layout und Lösung.

4. KÖNIGSSONNE'Das Engineering-Team des Unternehmens spricht fließend Englisch und Technologie, keine Kommunikationsprobleme.

Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:

1. Wir können SMT-Volllinienlösungen und Debugging-Dienstleistungen anbieten.

2. Wir können technische Personalschulung für Kunden anbieten.

3. Wir können täglichen Wartungs- und Reparaturservice anbieten.

4. Wir können Online-Video-Support-Kunden zur Verfügung stellen, um alle Probleme zu lösen.

*E-Mail

*Nachricht

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