Merkmale der generalüberholten JX-300 LED SMT Chip Mounter Maschine
1. Mittelgroße Chip-LED-Komponenten können in 18.200 CPH platziert werden. (mit 12-mm-Bandzuführung, abwechselnde Platzierung mit 6 Düsen durch gleichzeitige Entnahme mit 3 Düsen x 2 Mal