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DEK Horizon 03i automatic stencil printer

DEK Horizon 03i automatischer Schablonendrucker

Merkmale des automatischen Schablonendruckers DEK Horizon 03i Drucken der Leiterplattengröße: 50 x 50 mm bis 508 x 510 mm; PCB-Dicke: 0,2-6 mm; Anwendbare Rasterhöhen von Komponenten: SMT-Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten,
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Refurbished FUJI NXT III SMT Pick and Place Machine

Generalüberholte FUJI NXT III SMT Bestückungsmaschine

Merkmale der generalüberholten FUJI Bestückungsmaschine Hochgeschwindigkeits-FUJI-Bestückungsmaschine, FUJI-Chipbestücker, FUJI-Bestückungsausrüstung zur Unterstützung jeder Art von Produktion. Der NEUE NXT III i
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JUKI JX-300 LED SMT Chip Mounter Machine

JUKI JX-300 LED SMT Chip Mounter Maschine

Merkmale der generalüberholten JX-300 LED SMT Chip Mounter Maschine 1. Mittelgroße Chip-LED-Komponenten können in 18.200 CPH platziert werden. (mit 12-mm-Bandzuführung, abwechselnde Platzierung mit 6 Düsen durch gleichzeitige Entnahme mit 3 Düsen x 2 Mal
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JUKI FX-3 High Speed Modular Mounter

JUKI FX-3 Modularer Hochgeschwindigkeits-Mounter

Merkmale des generalüberholten FX-3 High Speed Modular Mounter   1. FX-3 enthält 2 Stationen, 4 Strahlen, 4 Köpfe und 24 Düsen. Jeder Kopf an jeder Station ist auf einem unabhängigen Balken montiert, so dass ein Kopf p
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JUKI  FX-1R High-speed Modular Placement Machine

JUKI FX-1R Modulare Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine

Merkmale der generalüberholten modularen Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine JUKI FX-1R   Die JUKI Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine FX-1R verwendet einen fortschrittlichen Linearmotor und einen einzigartigen Hi-Drive-Mechanismus für die Hochgeschwindigkeitsplatzierung.
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8DOB LED Multifunctional Placement Machine

8DOB LED Multifunktionale Bestückungsmaschine

Merkmale der multifunktionalen Bestückungsmaschine 8DOB LED 1. Ausgestattet mit der Wechselstation für die Düsenbibliothek kann die Größe des Materials mit einer einzigen Maschine montiert werden. 2. Standard-Paletten-Materialstation, brai
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